Главная  Классификация радиоэлектронной аппаратуры 

[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [ 19 ] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76]

лизированным отверстием, но с подогнутыми выводами диаметром 0,4 и 0,6 мм. Для выводов диаметром 0,8 мм прочность соединения по варианту б снижается на 30% относительно прочности проволоки. Наиболее прост и дешев вариант соединения в, когда отверстие не металлизировано и вывод



тшшшшш

Рис. 3-25. Конструкция контактного узла на печатной плате

не подогнут. При условии разности диаметров отверстия и вывода 0,4 мм этот вариант обеспечивает прочность, лишь в два раза меньшую прочности проволоки для всех выводов.

Значительно способствует противодействию разрушающим усилиям лакирование печатной платы после монтажа. Лаки УР-231, ,СБ1-С, Э4100 обволакивают и приклеивают навесные элементы к плате (см. приложение 6).

Диаметры отверстия и вывода должны отличаться на 0,2-0,4 мм, для того чтобы в зазор мог проникнуть припой.

Рекомендуемый к применению ряд диаметров отверстий под выводы должен соответствовать ряду: 0,5; 0,8; 1,0; 1,3.

Центры отверстий под выводы элементов (кроме отверстий под многоконтактные элементы) должны располагаться в узлах координатной сетки. В CoBCTiCKOM Союзе основной шаг сетки 2,5 мм и дополнительный 0,5 мм, в США - 1/10 и 1/40 дюйма (2,54 мм и 0,635 мм).

Для многоконтактных элементов центр симметрии элемента должен совпадать с узлом координатной сетки и хотя бы один вывод должен располагаться на той линии координатной сетки, которая проходит через центр симметрии элемента (рис. 3-26).

б) • "

Правильно

Неправильно

Рис. 3-26. Совмещение разметки отверстий под выводы многокоитактных элементов с координатной сеткой



Рис. 3-27. Рисунок проводников (а) и рисунок зазоров (б), выполненные

на координатографе

Массивные элементы (свыше 6 а) должны закрепляться с помощью дополнительных скобок и располагаться возможно ближе к точкам крепления самой платы к корпусу РЭА. Особо крупногабаритные узлы следует размещать вне платы. При расположении печатных проводников необходимо учитывать распределение магнитных и электрических полей.



Существуют два пути построения рисунка печатного монтажа: построение линий проводников (рис. 3-27, а), или линий зазоров (рис. 3-27, б). Выбор определяется требованиями к экранированию, теплоотводу и допустимой собственной емкости монтажа.

Рассмотрим условия построения линий проводников.

Максимальная длина непрерывного печатного проводника на жестком основании составляет 100 мм, в случае большей длины необходимо предусмотреть промежуточные металлизированные отверстия.

Ширина печатного проводника определяется прочностью сцепления, допустимой плотностью тока и собственной емкостью. Благодаря улучшенному теплоотводу печатные проводники допускают значительно большие плотности тока по сравнению с объемными. Допустимая нагрузка на проводник 30 а1мм, что при толщине фольги 50 жкж дает плотность тока, отнесенную к единице ширины, 1,5 Ымм.



Рис. 3-28. Расположение двухполюсных навесных элементов относительно платы и формовка их выводов

При выборе зазоров между проводниками руководствуются сопротивлением изоляции и ее электрической прочностью. При этом учитываются, технологические возможности по разрешающей способности фотолитографии и сеткографии.

Сопротивление изоляции между двумя параллельными печатными полосками длиной 100 мм при зазоре 1 мм должно быть не менее 20 Мом. Электрическая прочность печатного монтажа оценивается величиной примерно 1 кв/мм. Для рабочих напряжений 50-100 в это соответствует минимальному зазору 0,5 мм при работе аппаратуры на высоте до 3 км над уровнем моря; для большей высоты минимальный зазор должен быть увеличен на 50%.

Если рисунок монтажа построен из линий зазоров, то на плате образуются большие участки токопроводящего покрытия. При пайке погружением в ванну припоя может произойти вспучивание этих участков вследствие газовыделения из клея. Во избежание этого в металлическом слое предусматривают перфорацию, которую рекомендуется делать во всех случаях, когда ширина площадки металлического слоя более 5 мм.

При одностороннем печатном монтаже навесные элементы устанавливают вплотную к поверхности печатной платы (рис. 3-28, а), при двустороннем - с зазором (рис. 3-28, б).

С целью экономии площади платы при малых механических нагрузках допускается установка резисторов длиной до 15 мм в вертикальном положении.

Отверстия в плате под выводы транзисторов, устанавливаемых в разных положениях (рис. 3-29), располагают по окружности, диаметром D = = djp + + 2t + 28, где dp - габаритный диаметр транзистора, мм;

- диаметр вывода транзистора, мм; t - толщина стенки изоляционной трубки, мм; б = 0,5-т-1 мм - зазор между корпусом транзистора и трубкой.

Наружные выводы печатных плат могут быть предназначены для неразъемных и разъемных соединений.




Зтгп

Для разъемных соединений применяют монолитные выводы, механически закрепленные и пропаянные на плате (рис. 3-30, а, б, в), и выводы в виде продолжения печатных проводников с нанесенным на трущиеся поверхности

износостойким покрытием (рис. 3-30, г).

При соединении печатных плат между собой с помощью другой печатной платы с использованием пайки возникает трудность разборки при наладке и ремонте, так как требуется одновременный нагрев всех паяных контактов. Применение пружинных лепестков в контактных узлах соединительной платы позволяет обойтись без специального многожального паяльника (рис. 3-31). Пружинный контакт выполняется из фосфористой бронзы толщиной 0,2 мм с покрытием серебром. Еще одна конструкция разъема для печатных плат показана на рис. 3-32.

Применение интегральных микросхем, являющихся многополюсными навесными элементами с тесно расположенными выводами, значительно осложняет трассировку монтажных соединений, которую часто не удается выполнить на однослойных и двухслойных платах. Это приводит к необходимости применять многослойные печатные платы (МПП). Из вариантов изготовления МПП широко распространено попарное прессование, основанное на попарном совмещении отдельно изготовленных двусторонних фольгированных печатных плат


\ержатель

Рис. 3-29. Расположение многополюсных элементов (транзисторов) и микросхем в цилиндрическом корпусе относительно с плай.1


-Расплющить Обжать




Рис. 3-30. Наружные выводы печатных плат: а - стержневой; б - трубчатый

ft, лш. . ,1,5 2 L, мм. . .2,5 3 г, мм. . .2,2 2,7

в - штампованный; г - планарный

С металлизированными (в каждой плате) сквозными отверстиями. Толщина изоляционной прослойки составляет примерно 150 мкм.

Число слоев в МПП более 6-8 нежелательно, так как с увеличением возрастает процент брака. Чаще ограничиваются четырехслойной платой. Для двухслойных плат, предназначенных для формирования МПП, берут тонкие изоляционные основания (100 мкм), например ФДМЭ-2-0,1.



[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [ 19 ] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [61] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76]

0.0008