Главная  Электрооптические эффекты 

[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [ 61 ] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76] [77] [78]

случаях результаты довольно точно подчиняются степенной зависимости jUn при п1,2. С увеличением толщины слоя ЖК при постоянном напряжении 15 В плотность тока / уменьшается быстрее, чем следовало бы ожидать в случае соблюдения закона Ома, т. е. пропорционально /г-.

С увеличением температуры при неизменном напряжении плотность тока растет и в диапазоне температур -5...-1-50°С значительно изменяется. Кривые, снятые при 10, 15, 20 В, удалены друг от друга в примерном соответствии с разностью напряжений.


.15В

/20 "-

Io

W 00 80 0,д

25 35 Л,тм 5)

Рис. 4.8. Зависимости временных характеристик от напряжения (а), и толщины слоя ЖК (б)

Результаты исследования быстродействия ЖКИ, т. е. зависимости времени реакции Тр и времени релаксации Трел от напряжения и толщины слоя ЖК приведены на рис. 4.8. Трел не зависит от амплитуды приложенного импульса напряжения. Однако температурная зависимость времени реакции и времени релаксации слабее, чем плотности тока. На основании приведенных зависимостей проводят выбор оптимальной толщины слоя ЖК (!/г=10 ... 15 мкм) и управляющего напряжения.

Получение контролируемого равномерного по толщине зазора между стеклянными пластинами ЖКИ для последующего заполнения ЖК является одной из ответственных операций. Материал для создания зазора не должен влиять на ЖК и ухудшать параметры индикаторного устройства. Известно несколько способов получения зазора между электродами с использованием



йрокладок. Самым распространенным Я1зЛяётся ПрйМё- пение прокладок (из фторопласта, фольги, провода [4.55], зерен [4.56] и других инертных по отношению к жк материалов), строго калиброванных по толщине. Прокладки устанавливаются между пластинами ЖКИ в местах, не совпадающих с рисунком индуцируемых символов. Они размещаются в зоне ЖК либо вне его (рис. 4.9).



Рис. 4.9. Прокладки (5) из зерна (а), проволоки (б) и калиброванной пленки (е) в ЖКИ для создания зазора; 1, 2-электродные

пластины

В случае применения металлической фольги из нее вырезают прокладки в виде лепестков и устанавливают их между стеклянными пластинами. Толщина лепестков эквивалентна заданной толщине слоя ЖК. Затем склеивают обе пластины. В этом случае часто лепестки определяют не только расстояние между электродами, но и обеспечивают электрическое соединение между электродами, расположенными на двух пластинах. Толщина калиброванных прокладок составляет фиксированный размер с точностью +1 мкм в интервале 5...30 мкм. Однако получение зазора между электродами в виде прокладок занимает много времени, технологически трудно осуществимо, требует ручного труда.

Промежутки между пластинами возможно задать также монослоем редко распределенных зерен, причем среднее расстояние между зернами, например, в 10 раз больше среднего размера зерна. Зерна наносятся просеиванием через сито, напылением, трафаретной печатью или вибрационным распределением.

Зазор можно обеспечить с помощью диэлектрической прокладки в виде пленок (нанесенных методом напыления через маску диэлектрического материала на



Поверхность участками или сплошной дорожкой) в местах, не совпадающих при сборке ЖКИ с рисунком индицируемых символов. РТспользование вакуумного напыления позволяет строго контролировать и выдерживать необходимую толщину прокладки - диэлектрической пленки. Данный способ формирования зазора меж-

»»»»»»»»»»!

ф ф

ф /

Рис. 4.10. Последовательность технологического процесса создания электрохимически наращенных прокладок:

а - стеклянная пластина; б - нанесение проводящей структуры Сг-Си-Ni; в - нанесение фоторезистивной пленки; г - экспоиирова-иие; д - фотообработка; е - гальваническое наращивание слоя; ж - снятие фоторезистивного слоя

f Ъ -J

Рис. 4.11. Механический электропроводящий переходный контакт в ЖКИ:

/ - стеклянные пластины: 2 - электропроводящие пленки; 3 - диэлектрическая прокладка; 4 - электро-, проводящий переходной контакт

ду электродами ЖКИ приемлем для промышленного производства индикаторов, но требует использования вакуумного технологического оборудования.

Перспективным для создания калиброванных прокладок в ЖКИ является так-

же метод электрохимического осаждения материалов [4.57]. В ЖКИ электрохимически наращенные прокладки конструктивно размещаются на пластине в местах, электрически не соприкасающихся с электродами другой пластины. Р1х количество обусловливают геометрические размеры индикатора и требуемая точность создания зазора между пластинами. Обычно для исключения контактирования материа-



[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [43] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60] [ 61 ] [62] [63] [64] [65] [66] [67] [68] [69] [70] [71] [72] [73] [74] [75] [76] [77] [78]

0.002