Главная  Нормальная работа рэа 

[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [ 43 ] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60]

ное значение, максимально допустимую рассеиваемую элементом мощность;

коэффициент усиления;

значения входных, проходных и выходных параметров; диапазон рабочих частот.

Необходимо помнить, что при каждой замене надо исходить из значимости того или иного параметра элемента в конкретной схеме.

Сложность регулировочно-настроечных работ зависит как от электрической схемы, так и от конструктивных особенностей изделия. Многие из них наряду с электрическими узлами содержат и электромеханические узлы: электромагнитные управляемые муфты, двигатели и другие. Поэтому, кроме регулировки электрических узлов, приходится регулировать и механические узлы. Особенностью регулировочно-настроечных работ также является большое разнообразие электрических и радиотехнических измерений. Поэтому для решения любых задач, возникающих в процессе регулировки, регулировщик РЭА должен в совершенстве знать и умело применять электрорадиоизмерительные приборы, уметь хорошо разбираться в работе схемы и иметь навыки выполнения электромонтажных работ.

Технологический процесс регулировочно-настроечных работ включает в себя следующие операции: проверку функционирования изделий; настройку; регулировку параметров в соответствии с требованиями ТУ.

Проверкой функционирования изделий называют операцию, при которой выявляются и устраняются неисправности и дефекты сборки и монтажа, а также предварительно регулируются режимы работы отдельных узлов, каскадов и настраиваются избирательные устройства. В результате этого изделие функционирует, но его параметры еще не соответствуют техническим требованиям.

Настройка - это операция, выполнение которой обеспечивает заданную амплитудную и амплитудно-частот--ную характеристику избирательного устройства, усилителей звуковых частот, видеоусилителей и др.

Регулировка параметров - заключительная операция по приведению параметров функционально действующего настроенного изделия в соответствие с требованиями ТУ.

Широкое внедрение микроэлектроники в РЭА обусловило применение функциональных узлов в микроэлектронном исполнении. Это, в свою очередь, требует проведения предварительной поэлементной подгонки пассивных элементов (резисторов и конденсаторов) перед проверкой функционирования изделия в микроэлектронном исполнении, которая на-



ряду с другими операциями предполагает окончательную подгонку пассивных элементов. Поэтому часто проверку функционирования изделия в микроэлектронном испоянении называют функциональной подгонкой.

7.2. Методы поэлементной и функциональной подгонки микроэлектронных устройств

Поэлементная подгонка заключается в подгонке параметров пленочных резисторов и конденсаторов. Для подгонки сопротивления пленочных резисторов (ПР) используют конструктивный метод, а также методы механической, термической, лучевой и др. обработки. Лучевые методы получили наибольшее распространение при функциональной подгонке.

Конструктивный метод основан на введении в конструкцию ПР дополнительных резистивных секций, соединенных определенным способом перемычками, число которых можно изменять, и дополнительных площадок. Для подгонки сопротивлений используют также такие виды механической обработки, как соскабливание, скрайбирование и воздушно-абразивную подгонку. В результате механического воздействия происходит изменение площади или толщины резистивного слоя ПР, что приводит к изменению его сопротивления. Точность подгонки при механической подгонке составляет ±0,01%.

Термический метод заключается в отжиге резистивного материала, при котором происходит упорядочение их структуры и изменение размеров. Кроме того, термический нагрев приводит к окислению материала ПР.

При термической обработке ПР можно подогнать в сторону уменьшения и увеличения их сопротивления. Точность подгонки при этом составляет ±0,01.

К лучевым методам относятся лазерная и электроннолучевая подгонки. При лазерной подгонке под воздействием светового лазерного излучения на поверхность ПР (в зависимости от плотности энергии излучения) материал резистивной пленки либо нагревается, либо разрушается.

При подгонке ПР обычно применяют газовые на СОг либо твердотельные на алюмо-иттриевом гранате лазеры с непрерывной накачкой и периодической модулируемой добротностью. Они обеспечивают частоту повторений импульсов порядка 5... 10 кГц, что является необходимым условием быстрой подгонки.

Блок-схема лазерной установки для подгонки ПР изображена на рис. 7.1. Система автоматического управления выводит координатный стол на заданную позицию, после чего включается лазерный луч, воздействующий на тело резисто-



1L »

Рис. 7 1 Установка подгонки ТПР лазерной обработкой.

/ - блок контроля, 2- система автоматического управления, 3 - пульт управления 4 - блок охлаждения,

5 - лазер (а - активный элемент, б - лампа накачки),

6 - источник питания, 7-устройство управления столом,

8 ~ координатный стол, 9 - система наблюдения, 10 - ТПР

ра. Перемещением координатного стола управляют сигналами, поступающими с блока контроля сопротивления. По достижении требуемого значения сопротивления процесс подгонки прекращается.

При лазерной пдгонке рез осуществляют в виде поперечных, продольных, L-образных и гребенчатых выемок. Рациональная конфигурация выемки зависит от размера, его материала, сопротивления и заданного допуска на сопротивление (7.2).

Качество реза и состояние материала резистора на периферии реза являются основными факторами, влияющими на

л TL

Рис 7.2 Типовые конструкции реза при лазерной подгонке сопротивления пленочных резисторов



[0] [1] [2] [3] [4] [5] [6] [7] [8] [9] [10] [11] [12] [13] [14] [15] [16] [17] [18] [19] [20] [21] [22] [23] [24] [25] [26] [27] [28] [29] [30] [31] [32] [33] [34] [35] [36] [37] [38] [39] [40] [41] [42] [ 43 ] [44] [45] [46] [47] [48] [49] [50] [51] [52] [53] [54] [55] [56] [57] [58] [59] [60]

0.0012